昨天还在聊REDMI Turbo4上市时间基本确认本月23号。
好家伙，睡一觉起来天塌了！
博主数码闲聊站发帖称腾（Redmi品牌总经理王腾）告诉他，计划有变。
这……不打我老脸吗？
不过，从评论区网友的回复来看，发布时间改变的原因很简单。
就是因为联发科把天玑新芯片的发布会时间定在了23号。
好家伙，这不巧了么……
不过，说实话发布会时间已经不重要了。
毕竟关于REDMI Turbo4的细节参数早就不是秘密了，不感兴趣的早买了其他新机，感兴趣的也不在乎再等几天。
以下是我们汇总的REDMI Turbo4爆料参数。
性能方面，REDMI Turbo 4将搭载联发科天玑8400处理器，该处理器采用了Cortex-A725全大核架构设计，CPU主频最高可达3GHz以上。此外，它还将配备LPDDR5X内存和UFS 4.0存储组合。
散热方面，REDMI Turbo 4将采用全新的冰封散热系统，内置大面积VC均热板和多层石墨片，有效提升手机的散热性能。
续航方面，REDMI Turbo 4将内置高达6500mAh的大容量电池，支持90W有线快充。
拍照方面，REDMI Turbo 4将配备三摄系统，后置摄像头包括5000万像素超清主摄、800万像素超广角镜头，主摄支持OIS光学防抖和EIS电子防抖。前置2000万像素人像相机。
屏幕方面，REDMI Turbo 4将配备一块6.67英寸的华星光电1.5K直屏，支持120Hz高刷新率和HDR10+技术。屏下指纹识别将采用光学短焦指纹解锁方案。
目前，REDMI Turbo 4的发布时间还无法确认，感兴趣的朋友可以关注我们后续跟进的爆料。